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热烈祝贺我公司承建的高德年产100万平米印制电路板项目竣工验收

2014年11月25日
 
    2014年11月25日,由我公司承建的高德(江苏)电子科技有限公司年产100万平米印制电路板项目顺利通过竣工验收。
    该项目位于无锡市锡山区,总建筑面积84254m2,总造价1.83亿元,其厂房为该地区最大的单体建筑,且设备类型众多、工艺安装复杂。项目由新加坡高德(江苏)电子科技有限公司投资兴建,华仁建设集团有限公司总承包。
    工程竣工验收由建设单位主持,锡山区质监站全程参与,业主管理公司、监理单位、设计单位、勘察单位、华仁集团及各施工单位参加了验收。
    该项目在实施中,参建单位严格按照施工规范和设计文件组织实施,围绕“优质、高效、安全、文明”管理核心的理念,克服时间紧、任务重等诸多困难,规范管理、精心作业,满足了设计和施工验收程序规定,向业主及各界交出了一份满意的答卷,并获得一致好评。
 
验收会议现场


 

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